生益科技: 爬塔40年

这是PCB系列的第二篇。

在上一篇中，我们梳理出PCB领域主要有三类玩家：覆铜板（CCL）供应商、PCB制造厂、以及ABF载板制造商。这一篇，我们将细看这个领域的第一家公司，把覆铜板材料生意做到全球第二的生益科技。回顾一下它的来时路，再看看它接下来又要去往哪里。

基因

生益的历史，有三个时点值得记住。

1985年，六十万美元买了一个配方。

生益成立于1985年的东莞，创始股东里有香港“纺织大王”唐翔千的伟华电子和东莞市电子工业总公司。当时的中国没有覆铜板工业，生益的起步方式是花六十万美元从美国买了一个覆铜板生产配方，给欧美品牌做贴牌代工。

然后，连续亏了七年。转折发生在生益放弃了贴牌，注册了自己的商标，决定做自有品牌的时候。1990年，学日语出身、从广东省外贸系统过来的刘述峰接手了公司，并把生益带出了泥潭，于1998年在上交所上市。

生益的起点是买配方，做代工。但不管是否是因为效益不佳的倒逼，总之它没有留在代工厂的位置上，开始做了自己的品牌。

2000年起，跟着产业发展在全国铺产能。

2000年成立了陕西生益；2002年是苏州生益；2013年收购生益电子切入PCB制造；2014年是常熟生益；2016年南通生益。板材产量从建厂之初的年产60万平方米，做到了2024年的约1.4亿平方米，增长两百多倍。2013年起，生益的刚性覆铜板销售额排到全球第二，然后在这个位置上一坐就是十二年。

通过珠三角制造业最擅长的工艺改进、产能扩张和成本控制，生益逐渐打赢了中端市场的这场仗。

2017年，再买一次“配方”。

2017年，生益向日本中兴化成购买了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现高频覆铜板产业化。高频材料（雷达、基站用的那种）壁垒极高，从零摸索要十年，买技术等于直接拿到了入场券。

这像是1985年的重演。面对一个够不着的领域，先买到关键技术入场，然后消化后再自研。支撑这种消化的，是它的研发体系。2025年生益研发投入14.5亿元，占营收的5.1%，这个投入强度常年高于国内同行。一家只想靠买技术过日子的公司，不会养这么大的研发队伍。

从生益的历史来看，它似乎有一种“拿来-消化-扩张-再拿来”的基因。但是如果把这家公司在产业链上的位置比作爬塔的话，在最后的这一段，它已经没有能够从别处买到的配方或者技术来作为攀爬的助力了，它必须自己来走完这一程。

三代人

公司的基因靠人来延续。生益四十年，大致是三代人的接力。

第一代，是出资创立的创始股东。牵头人唐翔千，作为香港的纺织大王，是改革开放后最早一批回内地投资的香港实业家（他的长子，是香港前政务司司长唐英年）。1985年, 他联合香港伟华电子、东莞市电子工业总公司等股东把生益落在了东莞。

唐氏家族的伟华电子，至今仍是公司第三大股东，四十年没有离场。这个家族不只参与了覆铜板的创立，还在1980年代后期主导创立了生益的PCB业务。生益科技如今的子公司生益电子，前身就是伟华电子主导、生益科技参与合资的一家PCB制造厂，家族最初还是它的控股方。覆铜板和PCB，生益这两层业务的起点，都有唐氏家族的身影。

第二代，是把公司做起来的职业经理人刘述峰。1990年，他向唐翔千建议把连年亏损的生益改成”承包制”，由专业团队经营、给股东定额利润，建议被采纳后他自己签了四年承包约下场操盘。后面的事就是前一节讲的，放弃贴牌、自创SL品牌、1998年上市、全国铺产能、收购生益电子、买日本高频技术。生益从年产60万平方米的小厂到全球第二，这34年的关键决策几乎都在他任内。2024年，69岁的刘述峰到龄退休，不再担任任何职务。

第三代则是2024年接班的陈仁喜。和刘述峰相反，他是纯技术出身。华南理工有机化学专业毕业，做过线路板厂的技术工程师，1997年起在生益从生产总厂长一路做到总经理。从2016年起，当了八年总经理，2024年接任董事长。他是一个在公司干了二十多年、从车间走上来的内部接班人。

除了二代掌舵人刘述峰是外部空降的，第三代的陈仁喜和整个核心班子，几乎都是内部培养、服役二三十年的老人。这个转变说明，刘述峰那几十年留下的不只是全球第二的市场地位，还有一个能持续培养人才进入管理层的成熟组织体系。

这套班子背后，是一个在国内上市公司中不算常见的治理结构：生益没有实控人。广东省国资（广新集团约23%）、东莞市国资（约13%）、香港唐氏家族（约12%）三方鼎立，谁也不能完全控制公司，日常经营就交给内部培养的职业经理人团队。这个结构的好处是管理层市场化、不被单一股东摆布；代价是核心高管个人持股都很低（董事长持股约0.1%），激励主要靠薪酬和小额股权激励。这家公司的进取心，更多靠的是组织结构和技术信仰，而不系在创始人的身家上。这种治理结构意味着生益没有一个能独断、能扛全责的强人，就很难出现那种破釜沉舟的豪赌或爆发式的激进扩张。任何大动作都要三方股东平衡，而平衡的结果天然偏向稳健。

这一轮排查下来，生益的高管团队履历干净，公司历史上没有重大违规处罚，也没有审计问题。2025年以来多名高管有小额减持、第一大股东广新2026年初减持了1%，这些是事实，放在股价创历史新高的背景下看，属于高位兑现的信号，但和那种创始人大额套现、个人风险即公司风险的治理形态，不太是一回事。

产品与客户

覆铜板这个行业，本质上是一座按材料等级垒起来的塔，越往上信号损耗越低、技术越难、毛利越厚。生益的产品线有九大系列，从中端铺到高端。

走量的基本盘，基本是中端材料，例如常规的FR-4、消费电子用料等。这些是生益全球第二的来源。2025年它卖了1.6亿平方米覆铜板，绝大部分属于这一类。毛利普通，但它提供规模和现金流，以及跟全行业PCB厂的客户关系。

通过买日本技术消化出来的那块，是中高端材料，主要是汽车材料、高频 PTFE这些，毛利更好。

现在正在做的高速覆铜板，属于高端材料，主要就是服务AI服务器。行业按松下的 Megtron 系列分级，从M6到M9，等级越高、信号损耗越低。这块是AI重新定价的核心。据产业测算，高速板（M8以上）毛利率约35-45%，远高于普通板的20-25%。生益的高速产品已经从M6做到了M8量产，市场流传M9已通过英伟达认证、将用于GB300/Rubin。但这些是券商和市场的说法，生益官方从未点名确认，年报里没有不单独披露高速板的收入。

客户这块，生益官方的口径一直很克制。公开只说“客户涵盖业界众多知名PCB厂家”，没有点名。但2025年底，董事长陈仁喜公开表示，公司覆铜板产品“已进入全球前三大服务器厂商的供应链，订单量呈现逐月攀升的增长态势”。从中可以知道它的产品，通过深南、沪电这些PCB厂的加工，间接进入了全球AI服务器的机柜里。

还必须单独讲一下生益电子，它是生益科技持股约六成的子公司。生益电子的前身，是1980年代后期唐氏家族主导、生益科技参与合资的一家PCB厂（早期七成产品出口）。2013年，生益科技把它收购控股，正式补上了PCB制造这一环节。2021年，它又分拆登陆科创板，成了一家有独立市值的上市公司。所以生益的业务既有覆铜板又有PCB生产，不是凭空新建一个PCB业务，而是把体系内一家已有的合资厂整合上来。生益电子和胜宏、沪电是同行，它主攻服务器板，2025年服务器产品占收入超60%，AI算力相关产品同比增长242%。

所以生益科技这家公司的完整画像是一家覆盖原材料生产和PCB制造的公司。母公司做覆铜板层，卖原料给PCB厂；子公司做AI服务器所需的PCB板。2025年母公司净利33.34亿、同比+92%；生益电子净利14.73亿、同比+344%。

这个结构还有个微妙之处。生益电子和胜宏、沪电是竞争对手，但生益科技同时又是它们的原料供应商。子公司在前面和胜宏、沪电抢订单，母公司又在后面卖它们原料。而高端料（例如M9）眼下是供不应求的，产能要两三年才能建好，上游的高端玻纤布、铜箔还卡着脖子，稀缺就意味着要分配。这有限的好料，是优先供自家子公司去抢AI PCB板的订单，还是平等地卖给胜宏、沪电这些大客户呢？优先自家会得罪客户、可能把它们推向竞对；平等开放又等于给子公司的竞争对手供弹药。当生益高端料的放量不及预期时，可能是需求问题，但是更大可能是需求好得很，只是它被上游原料卡住了产量、或者是在子公司和客户之间的平衡分配得很艰难。

工厂

如果把生益的工厂在地图上标出来，可以看到东莞松山湖（总部+高端全系列）、陕西咸阳、苏州、常熟、江苏南通（高频高速）、江西九江，以及正在落地的泰国基地。理解这些工厂位置的选择，就需要理解覆铜板行业的一条规律：覆铜板贴着PCB厂走，PCB厂贴着电子组装走。

覆铜板又重又占地，运输成本高；板材厂和PCB厂之间要频繁地认证、调参、磨合，隔得太远不是说完全不能做，但是成本一定比较高。所以覆铜板的产能，永远是追着全球电子制造中心搬家的。六七十年代制造中心在美日，覆铜板霸主就是美日公司；八九十年代制造业迁到台湾香港，台光电、南亚、建滔就崛起了；2000年后世界工厂落到珠三角和长三角，生益在东莞的起点和全国的布局，就是这场产业转移迁徙在它身上的轨迹。它在1985年出现在东莞，不是选址选得好，是港台电子业向珠三角的大转移把它放在了那里。

而现在正在进行着第三次迁徙：向着东南亚。

关税战和供应链多元化，正在把电子组装和PCB制造往东南亚推。沪电的泰国基地2025年二季度已经量产，生益电子的泰国厂2026年试产，公司明确说定位是“海外交付枢纽、规避关税”；台湾的覆铜板厂台燿也在泰国扩产。生益科技自己也已经在泰国完成了购地。材料厂又一次跟着客户搬家了，和四十年前跟着电子组装搬到珠三角类似。

友商

先看一个耐人寻味的事实，覆铜板全球前四建滔（香港）、生益（大陆）、台光电（台湾省）、南亚塑胶（台湾省），全部是华人企业，四家合计约占全球一半份额。

这不是巧合，它是两股力量共同作用的结果。第一股就是前面说的产业迁徙。过去四十年全球电子制造迁到了华人地区，覆铜板作为上游材料整体跟了过来。第二股力量是美日的主动从产业链中的退出。覆铜板，尤其中低端的，是重资产、拼成本的苦生意，美国公司基本整体退出了。日本的松下没有完全退出，而是退到了塔尖，只做最高端的高速料，把走量的市场全部让出来。行业里给高速材料分级用的 M6、M7、M8这套分类标准，就来自松下。但进入到AI这一轮的爆发，今天实际坐在塔尖的是台光电。

当前，建滔是全球唯一从玻纤布、铜箔、树脂到覆铜板全部自产的垂直一体化玩家，成本比同行低10-15%，统治走量市场；南亚是台塑集团旗下的传统大厂，但在AI高端料上不突出；台光电是生益在高端最直接的对手，生益要抢的份额，主要就是它的。

普通原材料卖的是产品，几十家都能做，客户说换就换，所以厂商必须贴着客户、拼成本；但M8以上的料，全球只有两三家能稳定供货，客户没得换的时候，关系就反过来了，是客户追着材料厂的产能排期跑。这种稀缺性，给了塔尖玩家收排队钱的特权。一旦生益和大陆也能稳定量产M9，这个料的稀缺性没了，原料厂的议价权就没了，高端料也会被拖回“贴近客户、比拼成本”的普通逻辑里。而贴近客户、比拼成本，恰恰是生益和整个大陆制造业最擅长的主场，能够把价格卷下来。

M9不是从美国买的配方，也不是从日本买的技术，是靠生益自己的研发体系出来的。虽然当前市场上流传着很多激动人心的说法，大陆唯一通过某大客户M9认证、良率90%、直供下一代平台等等，但这些大多是券商和市场的口径，最终要以公司正式披露为准。

但无论如何，爬塔四十年，生益如今的位置是站到了离塔尖一步之遥的地方。

下一篇我们继续分析PCB的制造厂：胜宏科技和沪电股份。

主要信源: 生益科技2025年报，生益科技2026一季报，上海证券报，生益电子招股说明书，Prismark。

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