PCB:一张产业地图

本文是《PCB印刷电路板》系列的第七篇。

前面六篇，我们一家一家地梳理了五家公司。做覆铜板材料的生益、做HDI算力卡的胜宏、做高多层板的沪电、做封装基板的深南和兴森。把这五家公司作为节点和抓手，再稍微延伸出去一些，把这个领域更多的公司接入、连接，形成网状，让这个领域的整体脉络浮现出来。

一个老行业

就像分析每家公司都看它的历史一样，梳理PCB的整体脉络，也需要理解它的来处。PCB并不是AI时代才有的新行业，它是一个有近百年历史的行业了。

PCB是几乎所有电子设备的地基。只要是个电子产品（收音机、手机、新能源电车、服务器），里面就一定有PCB，用来固定元件、连接线路。PCB的这个功能始终不变，只是它服务的下游在变化。它被一波又一波的下游需求推着往前走的。这些需求，有时来自一种新的终端产品，有时来自一轮新的基础设施。但每一波，都是PCB的一次扩张和升级。

最早的需求来自军用设备。二战前后，雷达、无线电这些设备，是PCB第一个大规模的应用领域。然后是电视机、收音机这些家电产品，PCB进入到了ToC消费端。不过那时候的板还很简单。再往后是大型机、小型机，它们对线路的要求一下子高了，推着PCB从单面、双面走向多层。再接着是个人计算机和通信设备的普及，让这个行业第一次规模化、全球化。

进入2000年之后，手机作为应用端的驱动力非常剧烈，这是PCB历史上很大的一次扩张升级。从功能机到智能机，手机板越做越小、越做越密、越做越薄，把HDI和FPC（柔性板）这两种技术推到了高峰。今天做手机板的巨头，比如鹏鼎、东山精密，就是在这一波里长大的。再后来是新能源汽车和5G。终端侧，汽车的电动化和智能化，让一辆车的电路板用量翻了好几倍；基础设施侧，基站对高频高速板的需求，把沪电、生益这些公司带了起来。

现在，我们正在经历AI数据中心的拉动。它的特别之处在于，它要的板比以往任何一波都更高端。需求急、单价贵，给这个行业带来的拉动也就格外快。这就是我们在第一篇里说的被AI重新定价。同样是PCB，因为用在了AI数据中心里，它就被重新标了价。

除了时间上的演进，从空间上看，PCB这个行业的位置重心，这几十年来也一直在迁移。从欧美，到日本，到中国台湾和韩国，再到中国大陆。哪里的电子制造业兴起，PCB的产能就跟到哪里。今天，中国大陆已经是全球最大的PCB产地。但最尖端的封装基板、以及做基板要用的ABF膜和高速材料，仍然握在日本、中国台湾、韩国手里。

产业地图

PCB产业，从最上游的材料，到中间的制造，到最下游的应用，是一条清晰的产业链。这条链上的每个位置，都有不少公司在竞争，但它们与AI的相关性不尽相同。

上游：材料

PCB制造的起点是覆铜板。其中，离AI最近的是用于AI服务器中的高速覆铜板，这正是生益科技在突破的方向。但上游材料不止覆铜板，而且再往上游走，覆铜板本身，又是被更基础的材料做出来的。

梳理一下，上游材料主要是这么几类：

1）覆铜板。四强是建滔、生益、台光、南亚，合起来约占了全球一半份额。离AI最近的高速料，是生益、台光、松下在竞争的领域。

2）做覆铜板的三样基础料。铜箔（占覆铜板成本最高，德福、铜冠等在做，高端是HVLP极低轮廓铜箔）、树脂（圣泉、宏昌等，高端是PPO这类高速料树脂）、玻纤布（中国巨石、宏和等，高端是特殊电子布）。

3）半固化片。和覆铜板同源（都是玻纤布加树脂），通常由覆铜板厂一起做。

4）**做载板的材料。**最高端的封装基板是用ABF膜和特殊玻纤布叠压做成。目前这两样几乎全被日本垄断。

中游：制造

PCB制造的板子有好多类型。比如做手机里软板的，和做AI服务器里高多层板的，是两套不同的技术、两批不同的客户、两个不同的圈子。

按产品类型，中游大致分成这么几类：

1）封装基板。它在技术顶端，长期被日本、中国台湾、韩国把持，中国大陆才开始做不久。深南、兴森、越亚正在做，它们要追赶欣兴、揖斐电、三星电机这些垄断了几十年的巨头。这条赛道是离AI很近。

2）高多层板 / 高频高速板。AI服务器和交换机的骨架。层数高、信号快，是数通设备最核心的板。沪电是主要代表，国际对手是TTM；深南也在做，生益电子在通信板上份额很大。这条离AI也很近。

3）HDI / 算力卡。它离AI最近、弹性也最大。胜宏是这一波起的最快的。

4）软板FPC。是能弯折的板，主要用在手机上。鹏鼎、东山、弘信主要在做，离AI稍远。

5）汽车板。景旺、世运在做，主要跟着汽车走。

6）样板小批量、常规多层板。兴森靠样板起家，还有崇达等。

软板、汽车板、样板的体量并不小，只是AI不是它们的主战场。做软板的鹏鼎，是全球PCB营收第一，东山精密紧随其后，两家的主营业务主要在手机链、苹果链上；做汽车板的景旺，进了博世、大陆的供应链，跟着电动车一起成长。它们的盘子都比本系列写的五家大。但AI对它们而言，眼下还是锦上添花的增量，不在业务主线上。不过，如果AI有一天从数据中心走向终端，走进手机和汽车，它们或许就是下一波吃到AI红利的PCB制造公司。

下游：应用

下游按终端分，大致是这几类：AI服务器和数据中心、消费电子、通信、汽车、以及工控医疗军工等。眼下拉动力最强的，毫无疑问是AI服务器和数据中心；其次是仍然庞大、但增长平缓的消费电子和通信；再远些，是汽车、工控、医疗这些。

下游是中国最强的地方。全球的电子产品组装在中国，AI服务器的整机制造也大量在中国，做服务器整机的工业富联，就是全球这块的主力之一。再加上中国本身有庞大的AI应用需求，互联网大厂在建数据中心、各行各业在落地AI，这意味着下游应用这块，中国有广大的需求和供给。

跃过山丘吗？

产业链下游，我们是比较稳的；可往上游走，还存在卡脖子的部分。

先看中游的顶端，最高端的FC-BGA载板。

深南和兴森那两篇讲过，这是封装基板里技术最难的部分，需要用在CPU、GPU这类芯片上。目前深南做到22层量产，在内资里已经领先；但和全球顶尖比，还有明显的代差。中国台湾的欣兴能做到32层以上，差不多领先一代。兴森做这块还在亏损爬坡，远没到能稳定赚钱的阶段。目前的这块订单几乎都在欣兴、景硕、南电这些中国台湾厂手里，大陆厂商还没能大规模进去。

再看上游的顶端，做载板要用的材料，比FC-BGA载板卡得还要厉害。

最典型的就是ABF膜。它是垫在封装基板里的绝缘材料，没有它FC-BGA载板就做不出来。而这种材料，全球95%以上的供应，来自日本的味之素。味之素本来是家做味精的公司，ABF膜源自它在氨基酸领域的技术积累，后来跨界到半导体材料，一下就做成了垄断。今天全球高端芯片的封装，几乎都离不开这家公司的ABF膜。

而且被卡的不止ABF膜。做这种载板还要用一种超低膨胀的特殊玻纤布，它的全球供应九成以上来自日本另一家公司日东纺。要做FC-BGA载板，就得从味之素买ABF膜，从日东纺买玻纤布。这两种关键材料供应都在日本手上，供应链如果出问题，FC-BGA载板就做不出来。

AI这一波，把这个本来就紧张的供应链绷得更紧。AI芯片对FC-BGA载板的需求暴涨，而ABF膜的产能扩张很慢。建一条线要两三年、投资数亿美元，订单一路排到了两三年后。某种意义上，全球能造出多少AI芯片，不只看台积电能产多少晶圆，也看这家日本味精公司愿意供应多少ABF膜。

中国在高端材料的国产替代上，还刚起步。做FC-BGA载板要用的膜和特殊玻纤布，几乎还得全靠进口。国内有公司在追赶、也有些进展，但和还有这不小的距离。

可能的未来图景

既然PCB产业是被一波波下游推着走的。那下一波需求可能是什么呢？

回溯来看，PCB服务过的这些下游，其实可以分成两类：一类是基础设施，比如通信网络、数据中心；另一类是终端，比如电脑、手机、汽车。过去几十年，这两类几乎总是交替着来、互相喂养的。

上一轮中，先是云计算基础设施铺开，数据中心大规模建起来，有了足够的云计算资源，移动互联网的各种应用才繁荣，智能手机作为终端随之爆发；而几亿部手机产生的海量数据和服务，又反过来要求更强的云计算资源，推动数据中心再升级，随后5G基础设施也跟上。基础设施先行，终端跟上，终端再倒逼基础设施升级，这是一个循环。

现在AI这一波，目前还停在循环的前半段，即基础设施。今天的AI主要跑在云端，复杂任务连到远端服务器算，不过端侧推理也已在旗舰机型上有落地。那么按照循环的规律，下一段，很可能就是AI从数据中心往终端走。也就是现在常说的AI手机、AI电脑、AI眼镜、以及更有想象力的智能驾驶和具身机器人。如果端侧AI发展起来，会轮到那些做手机板、软板、汽车板的公司了。

不过，这只是基于历史规律的推测。AI会不会、以及什么时候真的大规模走向终端，能起多大的量，目前都还没有定论。现在很多关于AI手机、AI电脑的说法，更像是厂商在描绘前景，真实的需求还要等市场验证。而且AI走向终端，能够装进去的只是压缩过的小模型。所以未来大概率是云侧大模型+端侧小模型，两者分工。

就算AI真的走向终端，它对PCB的拉动，未必有数据中心这一波这么猛。数据中心可以不计成本地堆料，要的是最高端、最贵的板；而手机、电脑这类终端，受成本和空间的死约束，板子估计很难升到服务器那个级别。它可能是量大，但未必价高。真正约束宽松、可能把板子做得更强的，反倒是汽车和机器人这类空间和电力都更充裕的终端。

再者，技术路线本身也可能跳变。比如前面提到的封装基板，业内已经在讨论用玻璃基板来替代现在的方案；端侧AI的硬件形态，也还远没有定型。

尾声

AI数据中心是由很多零部件拼起来的，PCB只是其中的一部分。数据中心中的数据，还得在成千上万块芯片、成千上万台服务器之间高速地传输。而这件事，靠的就是光模块了。光模块，负责把电信号变成光、再把光变回电、让数据在机器之间传递。

它和PCB很像：都是AI算力的零部件基础，都是默默存在了很多年，然后被AI这一波浪潮拉升的老行业。但光模块又和PCB又不太一样。中国厂商不是在追赶，而是站在全球第一梯队的位置上。

我们下一个系列，光模块见。

主要信源：生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、兴森科技等公司年度报告及投资者关系记录，Prismark，公开券商研报及财经媒体报道。

风险提示：本号仅进行独立的产业与公司研究，不推荐任何标的，不构成任何投资建议。文中信息均来自公开资料，可能存在错漏。市场有风险，投资需谨慎。

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