华为去年出货70万颗昇腾意味着什么？

过去一周多，国内CSP的AI资本开支系列写了字节跳动、阿里巴巴、腾讯。三家公司、三种基因、三种AI capex策略。按照系列的自然延伸，下一篇应该是华为。但当为华为做调研时，遇到了一个问题。前三篇能成立，是因为字节、阿里、腾讯有一个共同点，它们都是AI算力的需求方，买卡、建数据中心、训练模型、开发应用。所有动作最终都能汇集到AI capex上。

但是华为很不一样，华为根本不是一个简单的AI需求方。它同时是芯片供给方、云服务商、政企解决方案商、是被制裁的实体、是中国AI产业链的供给侧底座。这五个角色不能被压缩成AI capex这一个数字。

那么在AI产业链中，哪一个身份对于华为来说最为核心呢，这是本篇想要分析的目的。

华为云能代表华为的AI业务吗？

华为云2025年收入322亿元，同比下滑3.5%（华为2025年报）。

这是华为整体调研里的一个挺意外的数据。在中国云市场整体增长30%以上、阿里云AI收入连续11个季度三位数增长、火山引擎翻倍、百度智能云增长17%的大背景下，华为云在萎缩。

如果华为是中国的”第四个CSP”，这是一个无法解释的现象。为什么所有CSP都在增长，但华为云却在萎缩？ 但只要把视角从华为云上移开，看华为的另一组数据，就会发现一个截然不同的画风。

• 昇腾AI芯片2025年出货量约70-80万颗（瑞穗证券、SemiAnalysis口径）。

• CloudMatrix 384超节点累计部署超过300套，服务20多个客户（华为HC2025徐直军演讲）。

• 昇腾AI云服务客户从2024年的321家增长到2025年的1714家（华为云CEO张平安公开演讲）。

• 华为在中国AI加速卡市场份额从2024年的边缘玩家，跃升到2025年的20%，超过英伟达在中国市场之外的所有玩家（IDC经路透报道，2026年4月）。

放在一起看，就能感受到矛盾。一方面华为云在萎缩，但另一方面华为的AI业务在爆发。这只能说明华为云不是华为AI战略的核心。

对比阿里，阿里云2025财年Q4外部商业化收入增长40%，AI相关收入连续11个季度三位数增长，AI相关产品收入占外部收入比例首次突破30%。CEO吴泳铭直接说：“阿里全栈AI技术投入已正式跨越初期培育阶段，进入正向的规模商业化回报周期。”

阿里的逻辑是清晰的，所有底层投入（平头哥芯片、通义千问、AI基础设施）最终都要通过阿里云这个出口对外变现。云是阿里AI战略的唯一兑现路径。

腾讯的逻辑也是清晰的。它把GPU优先分配给内部业务（混元、广告、视频号、微信Agent），优先让AI赋能现有业务的效率提升，云只是其中一个出口。腾讯总裁刘炽平在2025年Q3业绩会上直言：“我们优先保障了多项内部服务，并没有积极把GPU容量租出去。”

华为不一样。华为的逻辑是把芯片卖给客户。华为的客户买的不是云服务，是Atlas服务器、是CloudMatrix超节点、是昇腾整机方案。这些客户拿到方案后，自己建数据中心、自己运维、自己跑业务。

这种”卖一次性硬件方案”的收入，按华为的会计口径，计入ICT基础设施业务，不计入云计算业务。所以查华为云的数字，看不到昇腾的真实规模。如果看ICT基础设施业务（2025年3750亿，同比+2.6%，华为2025年报），里面倒是包含了昇腾、Atlas、和CloudMatrix，但具体是多少，华为不披露。

这就解释了为什么华为云的业绩不怎么样，这是因为华为有限的GPU资源被战略性地给了”卖硬件”，而不是”对外做云服务”。同样一颗昇腾910C，卖给客户自建数据中心（计入ICT基础设施），比放在华为云上做对外服务（计入云业务），毛利更高、客户粘性更强、回款更快。

华为做了选择。它选择把GPU卖出去，而不是把GPU留在自己云上。这个选择决定了华为云不可能像阿里云那样快速增长，但它也决定了华为在AI产业链中的位置完全不同于阿里、字节、腾讯。

字节、阿里、腾讯是买算力的公司。华为是卖算力的公司。

70-80万颗昇腾意味着什么

先看规模

2025年全年，昇腾系列芯片出货量约70-80万颗（SemiAnalysis口径2025年805k；瑞穗证券口径70万颗以上）。这个数字本身可能让人没什么感觉，所以做几个对照：

对照英伟达

2024年英伟达H20在中国出货约100万颗（日经中文网2025年4月报道，字节阿里腾讯三家集中采购约100万块H20）。这是英伟达专供中国的”阉割版”芯片，因美国出口管制，性能远低于H100。2025年4月H20被BIS许可证化后，英伟达在中国市场出货量大幅下滑。

70-80万颗昇腾910C意味着什么？意味着中国客户用昇腾替代H20的速度，已经超过了英伟达H20在中国的存量规模。

对照其他国产AI芯片

2025年中国国产AI加速卡总出货约165万颗（IDC经路透报道），其中，华为昇腾约81.2万颗（49%）；阿里平头哥约26.5万颗（不外销，自用）；百度昆仑芯约11.6万颗（主要自用）；寒武纪约11.6万颗；海光信息约10-15万颗；摩尔线程、燧原、壁仞、沐曦记起来约10-20万颗。

也就是说，昇腾一家占了中国国产AI芯片的接近一半。如果进一步剔除自用为主的平头哥和昆仑芯，昇腾在国产AI芯片中的份额超过70%。

对照字节、阿里、腾讯的算力需求

之前算过，字节2025年AI capex约1500亿、阿里1238亿、腾讯792亿，三家合计约3530亿元。按粗略估算（不同公司算法不同，这里取中间值），这3530亿里面，大约30-40%是芯片采购，即1000-1400亿元。70-80万颗昇腾，按平均单价18万元计算（产业链调研口径），对应约1200-1400亿元的销售额。

数字对得上。

也就是说，昇腾的年出货量级，正好对应中国互联网巨头一年的芯片采购规模。当看着字节阿里腾讯花了多少钱买卡时，相当大一部分钱，最终流向了华为。这就是华为是CSP背后的供给侧底座的具体含义。字节、阿里、腾讯的AI capex的另一面，是华为昇腾的出货量。需求侧和供给侧，是同一件事的两面。

再看昇腾的客户结构

字节是最大单一客户，2025年910B+C采购约10万颗，2026年传闻向华为下单25万颗950PR（产业链调研口径，未经官方证实）。腾讯2025年约5万颗，2026年传闻12万颗。阿里2025年约3万颗（阿里有自研平头哥的对冲）。百度2025年约2万颗+万卡推理集群。美团2025年约1.5万颗。

中国移动、中国电信、中国联通在2024-2025年大规模建设智算中心，昇腾在国产AI芯片招标中占主导。中国移动呼和浩特智算中心AI芯片国产化率超85%（约2万张AI加速卡）；中国电信上海智算公共算力服务平台15000卡全部国产。

政企客户中，政府（深圳政务AI系统32亿订单）、金融（多家国有大行POC、大家保险）、能源（中国石油昆仑大模型）、制造（宝武钢铁、海螺水泥）、交通气象（多省气象局）、军工（多家军工企业），都在持续采购。

芜湖、乌兰察布、贵安、和林格尔等地方的智算中心部署了CloudMatrix 384超节点，10毫秒时延圈覆盖全国19个城市群（华为HC2025披露）。

互联网公司、运营商、政企客户、地方智算中心，这些需要算力的人，都需要昇腾。

为什么昇腾能做到这一步？

任正非2025年人民日报访谈里说过一句话：“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。” 这里提到的用群计算补单芯片，值得展开说一下。

昇腾单卡910C的FP16算力约800 TFLOPS，是H100的80%。但端到端实测推理性能只有H100的约60%（DeepSeek研究员公开评价，Tom’s Hardware转载）。单卡比不过英伟达。华为不在单卡上较劲，而去做超节点。

CloudMatrix 384超节点的设计是384颗910C + 192颗鲲鹏CPU，通过自研的UB（UnifiedBus，灵衢）总线实现全对等互联。整个超节点的BF16总算力300 PFLOPS，超过英伟达GB200 NVL72（180 PFLOPS）的1.67倍（SemiAnalysis，2025年4月）。HBM总容量49.2 TB，是GB200 NVL72的3.6倍。但代价是整个超节点的功耗约为GB200 NVL72的3.9倍。可是在中国，这个代价是可以承受的。西部电价便宜，国内对能效的要求不像海外那么严苛。

此外，华为是中国唯一从底层CPU、AI芯片，一直做到上层云服务和应用的公司。每一层华为都自己做，华为必须要做全栈，它没有选项。不能买英伟达、不能买英特尔/AMD、不能用台积电、不能依赖开源生态、不能让核心系统跑在美国云上。每一层都必须有【如果美国制裁升级，我还能继续运转】的备份方案。

字节和阿里不是非要做全栈，其实可以不做，可以继续买英伟达、用开源模型、租别人的云，他们做全栈是押注长期的竞争优势。华为做全栈是被迫选择，但这个被迫的选择，反而让华为在中国AI产业链中的位置变得不可替代。

华为最大的供应链漏洞是HBM（高带宽内存）。910C的HBM2e到目前为止主要来自三星和SK海力士的存量加上灰色采购渠道，但这条渠道2024年12月BIS新规之后越来越紧。华为2025年9月华为全联接大会上宣布了一件大事，从昇腾950PR开始（2026 Q1量产），全部切换为自研HBM（华为HC2025徐直军演讲）。意味着华为正在把供应链中最关键的卡脖子环节自己解决。如果950PR按期量产、HiBL 1.0按期供货，华为AI产业链中最致命的”HBM依赖”将在2026年内被彻底打破。

超节点弥补单卡差距、全栈整合避开制裁、自研HBM堵住供应链漏洞都是在做一系列的配套动作来实现用群计算补单芯片

这就是为什么70-80万颗昇腾的出货量能在2025年实现。

2026年会如何？

过去六周里连续发生了三件事，让原本一些美好的愿望，正在以一种比预期更快的速度兑现。

首先是950PR按期量产，且超出预期。

950PR是昇腾路线图上最关键的产品。华为在2025年9月的全联接大会上承诺2026年Q1推出（华为HC2025徐直军演讲）。它是昇腾第一款支持FP8、第一款使用自研HBM、第一款采用新一代SIMD/SIMT架构的芯片。950PR已经于2026年3月完成量产，4月起进入批量交付阶段（华为合作伙伴大会，2026年3月）。

实际量产参数和HC2025披露略有调整，HBM从128GB调整为112GB、带宽从1.6 TB/s调整为1.4 TB/s。但核心指标全部兑现，FP4算力1.56 PFLOPS、FP8支持、自研HBM HiBL 1.0。

更值得关注的是几个市场化的数字：950PR单卡推理性能为英伟达H20的2.87倍（产业链测试口径）；定价约7万元/卡，只有H200价格的1/3；2026年全年出货目标75万片；字节、阿里等已下大单；下半年将全面出货。

自研HBM和支持FP8的芯片，同时落地。这是过去几年中国AI算力国产化进程中最具结构性意义的一个时点。

第二件事是DeepSeek V4跑在昇腾950PR上

2026年4月，DeepSeek V4发布。这是DeepSeek继V3、R1之后的下一代旗舰模型。但这次最大的看点是V4完全运行在华为昇腾950PR上（多家产业媒体确认，2026年4月）。

这是全球第一次有第一梯队的中国大模型，主动选择在国产芯片上从零跑通。DeepSeek团队历经数月完成了从英伟达CUDA到华为CANN Next软件栈的全栈迁移。

2025年初DeepSeek V3发布时，所有训练和推理都跑在英伟达H800/H100上。当时业内的判断是，即使中国能造出昇腾910C，DeepSeek这种顶级团队也不会主动迁移到昇腾，因为从CUDA的生态迁移的成本太高、性能损失太大。

但一年之后，DeepSeek V4选择了昇腾950PR。

第三件事就是本周的特朗普访华，黄仁勋随行，但H200零交付。

2026年5月13-15日，美国总统特朗普访华，时隔9年的总统访华。英伟达CEO黄仁勋在最后一刻被特朗普打电话邀请上了空军一号。同一天，路透社独家报道，美国商务部已批准阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东、联想、富士康等10家中国企业购买英伟达H200芯片，每家最高7.5万颗——理论上总配额75万颗（路透社2026年5月14日独家报道）。

但同一份报道里还有一行字：截至目前，H200在中国实际交付量为零。

美国商务部长卢特尼克在4月国会作证时已经承认过，“H200拿到对华出口许可，却一张都没卖出去。”

三年前，英伟达占据中国AI芯片市场95%以上份额。两年前推出H20专供中国。一年前字节阿里腾讯三家集中采购了大约100万块H20。但到了2026年5月，黄仁勋亲自来到北京、H200的出口许可已经批了、最大的中国客户都被列进了批准名单，结果是H200一颗都没卖出去。

中国客户不是不能买，是不想买了。

尾声

阿里、腾讯有清晰的财务指标可以追踪。华为就比较难，它不公布昇腾单独的收入、不披露各业务的资本开支。所有的判断都需要靠产业链调研、第三方测算、官方披露的间接数据来拼凑。

但结论是清晰的：华为在AI产业链上的核心角色是卖算力的，是产业链供给侧的底座。

70万颗昇腾，是这个底座最具体的形态。950PR的量产、DeepSeek V4的迁移、H200的零交付，是这个底座最新的市场验证。

接下来的系列，会继续往供给侧深挖。昇腾产业链上的关键环节、HBM国产化的真实进度、超节点对供应链的拉动、国产AI芯片的整体竞争格局。需求侧和供给侧，将构成这个系列完整的认知框架。

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