通富微电:跳级生

本文是《存储》系列的第五篇。

我们上一篇写了存储芯片，本篇就顺着写做存储芯片封测的公司：通富微电。

公司历史

通富微电的前身，是1966年成立的南通晶体管厂。一家靠生产收音机晶体管起家的地方小厂。到1990年，它已沦为南通市十五家特困企业之一。但这一年，通富也迎来了转机。

第一阶段：求生（1990-1994）

1990年，工程师出身的石明达受命接任厂长。他选择了搞技改，筹资1500万元，上马集成电路封装产线。1994年投产，当年就扭亏为盈，获得中国华晶、上海贝岭等首批客户。

这条产线的意义，不仅是让工厂活下来，更重要的是让业务完成了从分立器件到集成电路的转型。收音机晶体管是单个封装的管子，集成电路是把成千上万晶体管微缩到一颗芯片上，封装的技术逻辑相通，但精度、良率、设备完全是两个时代。工厂依靠这条产线从夕阳产业，进入了新兴产业。

第二阶段：合资（1994-2007）

投产当年，石明达就主动找到日本富士通，提出希望合作或合资，目的是引进富士通的先进封装技术和国际客户资源。但富士通最初的回应很冷淡，只先给通富小订单做代工。此后三年，石明达带领团队吃透日方技术，生产出了高质量的产品，证明了自己的质量和管理能力，满足了日本合作的要求，赢得了客户的信任。1997年，富士通主动提出合资意向。

1997年合资谈判时，富士通提出要当大股东（日方持股超过50%，掌握控股权）。石明达坚决不同意，他的原话是：“绝不能让民族企业沦为外资棋子”，以及“核心技术不能让外资说了算”。经过多轮博弈，最终达成的股权结构是中方持股60%，日方持股40%，由中方掌握控股权。

合资后的十年，是通富的技术启蒙期。富士通陆续转让了LQFP、BUMP两条先进封装产线，并通过与卡西欧微电子合作，帮通富掌握了8英寸WLP（晶圆级封装）技术。这十年间，通富从一家只能做低端封装的地方小厂，成长为能做中端封装的全国性企业。2007年8月16日，公司在深交所上市，开启了高速发展的通道。

第三阶段：收购（2007-至今）

2015年10月15日，通富微电签下了一份改变命运的协议。通富联合国家集成电路产业投资基金（大基金），以总额约3.71亿美元收购AMD苏州、AMD槟城各85%股权，AMD各保留15%。其中通富出资约1亿美元、大基金出资约2.7亿美元。通富通过“富润达—通润达—香港钜天投资”两层架构，以较少出资实现了控股。通富从此获得了封装全球最高端CPU/GPU的资格和工艺平台。

2018年，大基金通过定增直接持有通富约1.81亿股，约占总股本15.70%。富士通（中国）把所持6954.71万股（约6.03%）以6.4亿元转让给大基金，富士通完全退出，大基金持股升至约21.72%，成为第二大股东。至此，通富从”中日合资”变成了”中资＋国家队”。这一年，公司的销售收入排名从全球第13位跃升到第6位。

管理层与治理结构

要理解今天通富谁说了算，得回到1997年，南通晶体管厂改制为南通华达微电子有限公司。

改制之前，晶体管厂是全民所有制企业；改制之后，华达成了一家有限责任公司，并在同年10月以60%的持股与富士通（中国）合资，设立了今天的通富微电。此后华达集团经历过多次股权变更。根据通富历年公告，目前华达集团的出资人为石明达等23名自然人，企业性质为民营有限责任公司，股东中没有国资。这段沿革在公开文件中是有据可查的：改制有南通市人民政府批文（通政复[1996]196号），设立中外合资企业经过外经贸主管部门审批，2007年上市时历史沿革的合法合规性也经过证监会审核。

今天这家全球第四的封测厂，控制权链条的起点，是一家由二十几个自然人持股的非上市公司。

目前公司已经完成了第二代的接班。第一代石明达，1945年10月生，江苏南通人，南京大学物理系半导体专业毕业，教授级高级工程师，享受国务院特殊津贴。1997年10月起就职于公司，历任总经理、副董事长、董事长。2024年1月董事会换届后转任名誉董事长兼副董事长，仍留在董事会。石磊，1972年生，复旦大学博士，高级工程师，国务院特殊津贴专家，他是石明达的儿子。1997年大学毕业后，他没有直接进公司，而是被父亲放到深圳、上海自己跑业务。2003年才回南通进入华达集团，从副总经理做到总经理、董事、董事长。2008年4月进入通富，36岁接任总经理。2024年1月，才正式接任通富董事长。

对通富的控制链条有两层。第一层，华达集团持有通富微电19.79%的股份（2025年末），是第一大股东。第二层，石明达持有华达集团39.09%的股权，其子石磊持有3.95%，公司董事、副总裁夏鑫持有5.41%。而华达集团的出资人是石明达等23名自然人，里面没有国资。

也就是说，石家用不到9%的经济权益，控制着一家市值数百亿的公司。控制力的来源不是持股比例，而是华达是第一大股东，而其余股东足够分散。

而这个基础正在变薄。2026年的42.20亿元定增完成后，华达集团持股预计降至约15.22%。同时，大基金虽然只持股6.67%，却在8人董事会里占有2个席位（杨卓、杨柳，均来自大基金管理公司华芯投资）。这是一个有实质话语权的少数股东。

产品与客户

封装，可以分为传统封装和先进封装。

传统封装是将芯片正面朝上，用金线或铜线把焊盘连到引脚，外面注塑。引脚少、频率不高、单颗成本可能只有几分到几毛钱。它服务的是不需要极致性能、但要极致便宜的行业。比如家电白电、充电器适配器、工业控制、LED驱动、中低端汽车电子等。这是重资产＋价格战的生意，毛利率通常只有10%出头。

先进封装，则是把多颗芯片用极高密度的互连拼成一个封装体。这轮AI把它推上风口，主要是摩尔定律变慢+单颗芯片面积受光刻机限制+ HBM必须紧贴GPU逻辑die三重原因所致。没有先进封装，这一代AI芯片根本做不出来。

通富自2008年起，就开始碰先进封装，它是国家科技重大专项”02专项”的骨干承担单位。目前的技术清单覆盖Bumping、WLCSP、FC、BGA/FCBGA、SiP、Fan-out、2.5D/3D、Chiplet等。按2025年年报的说法，这一年SiP建立了薄Die Hybrid双面封装能力，Memory完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理方案的开发并批量量产，光电共封装（CPO）通过可靠性测试、进入量产导入阶段；功率半导体这一侧，TOLT和QDPAK顶部散热技术完成产业化，IGBT 1800A超大电流产品实现测试量产。

客户方面，AMD是毫无疑问的第一大客户。2024年，AMD贡献了通富50.35%的营业收入。同期第一大客户销售额146.00亿元、占比52.3%，而第二大客户只有6.2%。这个比例还在往上走。2025年上半年，AMD占比约56.82%；前五大客户合计占比，2025年前三季度为69.73%；全年境外收入185.94亿元，占营收约66.6%。通富承接了AMD超过80%的封测订单，是AMD最大的封测供应商。这个比例远高于AMD在日月光、安靠的占比。其他客户方面，据公司2026年官方投资者关系披露，包括德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、联发科（MTK）、紫光展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。

2026年2月24日，AMD官方宣布与Meta达成6吉瓦规模的协议，首个1GW部署采用定制MI450 GPU，出货预计从2026年下半年开始。这笔订单会经AMD传导至通富。

但是，AI封装里最值钱那一段，目前不在通富手上。AMD的AI GPU（MI300/MI350系列）最核心的2.5D CoWoS环节，也就是把HBM和逻辑die集成到硅中介层上，是由台积电完成的，不是通富。市场上曾流传”AMD把MI300的CoWoS封装交给通富”，后被证实为误传；实际情况是AMD曾计划把bumping工序交给通富槟城厂，最终未达成合作。通富更可能承接的，是oS（on-Substrate，基板级组装）和成品测试环节，以及AMD CPU产品的完整FCBGA封装。

工厂与建设

截至2025年6月末，通富在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局了九大生产基地。

按2025年营收排名，最大的是马来西亚槟城的通富超威，营收94.11亿元、同比增长23.08%，是海外核心先进封装基地，Bumping、EFB和3nm多芯片封装都放在这里。槟城基地是国内封测三巨头中稀缺的规模化海外先进封装产线，在中美贸易摩擦与关税背景下具备额外的战略价值。第二是苏州通富超威，营收79.71亿元、增长3.87%，主攻AMD高端CPU/GPU的FCBGA。苏州二期工厂已于2025年5月20日开工，专为AMD新一代服务器CPU和AI芯片配套高端FCBGA产线，一期已满产、排单至2026年底。

往下依次是南通通富（苏通园区）26.79亿元、增长22.66%，覆盖封测全流程、三期在建；通富通科15.98亿元、增长82.00%，主做Memory；合肥通富12.17亿元、增长27.43%，做存储芯片封装。此外还有南通崇川本部（高端封测和7nm封装线），以及参股40.83%的厦门通富（功率器件封装）。

竞争格局

据芯思想研究院数据，2025年全球委外封测营收合计约3332亿元人民币，创历史新高。前三大OSAT合计市占率超过52%。日月光稳居全球第一，安靠第二，长电科技第三、通富微电第四、华天科技第五/六。中国内地占据五席，除了三巨头之外，还有智路封测和盛合晶微，合计市占率约32.6%，其中盛合晶微以约68亿元营收首次进入前十，把南茂科技挤了出去。

国内封测三巨头长电科技、通富微电和华天科技，看似在同一条赛道上竞速，实际上走的是三条不同的路。长电科技在2003年上交所上市，是国内封测第一股，它是唯一一家用十年时间从bumping一路自建到扇出和2.5D/3D的。通富微电通过和AMD的并购跳级，一步到位站上全球最高端平台，此后基本跟着AMD的节奏走。华天科技在2007年与通富同年上市，它自己的定位就是强而专，主要专注在服务存储、CIS、射频、车规。

三家在国内互相追赶，但目前最高端的AI封装产能，还在台积电手里。大陆OSAT能拿到的，是外溢出来的那一部分。与此同时，全行业已经进入新一轮资本开支扩张周期，日月光、安靠在2026年初宣布创纪录扩产，长电在上海临港投78亿元建高端先进封测工厂，通富2026年计划投91亿元，华天南京二期100亿元。

所有人都在同一时间加产能，而AI需求的增速不可能永远维持在2025年的水平。供需调转的风险，正在这一轮扩产里积累。

尾声

通富微电是中国封测产业以市场换技术最成功的样本之一。它用最小的代价、最短的时间，从一家南通的特困企业变成了全球第四。1990年转做集成电路、1997年接受合资、2016年买下AMD工厂，每一步判断都极其精准，而且整合执行力明显高于同行。但是和AMD的强绑定，带来的是议价权的薄弱。

所以在AI叙事最热、股价弹性最大的2026年，通富把最大一笔募投资金投向了汽车（11亿元），而不是高性能计算（7.24亿元），可以看到其的战略思考。

下一篇，我们看一家和存储有关的材料公司：中船特气。

主要信源：通富微电相关年报、季报和公告，长电科技2025年年度报告，华天科技2025年年度报告，巨潮资讯网及深交所公告，AMD官方新闻稿，富士通（中国）官网新闻稿，芯思想研究院，TrendForce， Gartner，招商证券，华泰证券，天风证券，平安证券，证券时报，21世纪经济报道，界面新闻，澎湃新闻

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