存储:最贵的配角

我们之前完成了第二个系列《PCB印刷电路板》，原本计划开始分析光模块。但是考虑到2026年至今的行情主要在HBM、PCB，所以调整为先分析存储。

存储是什么，以及它在AI服务器里的位置

我们平时说的存储芯片，主要是两大类：DRAM（内存）和NAND（闪存）。DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）是临时工作区，CPU和GPU算东西的时候，数据都要先存到DRAM里；NAND（NOT AND，与非型闪存）是持久化的存储，手机里的存储空间、服务器里的SSD，都是NAND。

在一台AI服务器里，存储以三种形态出现。第一种是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），直接和GPU封装在一起，是GPU的”贴身内存”；第二种是常规DRAM内存条，插在主板上，归CPU管；第三种是企业级SSD，负责存放训练数据和模型。这三种形态的存储，对应的都是同一批玩家。全球存储市场，基本被韩国的SK海力士、三星，美国的美光垄断。DRAM这三家合计约九成，长鑫存储正在快速蚕食份额；NAND稍分散一些，但也集中度高。

https://abmedia.io/groq-founder-nvidia-deal-inside

存储的行业特征与PCB很不同。PCB是制造业，玩家有几百家，拼的是工艺和管理；但是存储是典型的寡头垄断，三家大厂自己设计、自己制造，而它们极度标准化的产品，长期以来是一种受周期强影响的“类大宗商品”。由于产品高度标准化（DRAM有国际统一标准，三星的颗粒和美光的颗粒规格完全一样，可以互相替换），买家只看规格和价格、不太看品牌。产品有公开的现货价和合约价，随行就市，单个厂商左右不了价格。这和一桶原油、一吨铜的交易方式和类似，所以行业里一直把存储芯片叫作“commodity memory”。这种交易属性带来的结果就是周期性强。价格好的年份厂商扩产，产能两三年后集中释放，价格随即崩盘，全行业亏损，减产出清，再进入下一轮。历史上几轮周期都是腰斩级别的价格波动。

但是现在，受这轮AI数据中心的建设浪潮拉动，在这个行业里面，形成了一块性质与传统很不同的生意。

HBM

传统DRAM插在主板上，离GPU太远、通道太窄。在这轮AI浪潮下，GPU的计算核心越来越强，但如果数据喂不进，再强的核心也只能空转。HBM的做法是，把DRAM芯片一层层堆起来（目前主流是8层、12层，但正在往16层发展），用TSV（硅通孔）技术在芯片内部打上千个垂直通道,然后把这摞芯片直接和GPU封装在同一块基板上。HBM的带宽是传统内存条的一个数量级以上。

https://medium.com/@junyoungshin0122/the-evolution-toward-high-bandwidth-memory-hbm-601d38ce2917

值得说清楚的是，HBM技术也不是专门为了AI研发的。它是AMD十几年前为了游戏显卡和SK海力士一起搞出来的，但游戏用不到这么大的带宽，玩家不愿意为它多付钱。后面这项技术主要用于超算和数据中心加速卡上，但这个市场规模很小，SK海力士抱着这门手艺坐了多年冷板凳。直到ChatGPT出现，大模型对带宽的需求正好匹配上HBM的能力，冷手艺一夜之间变成了全行业最值钱的资产。

一颗英伟达的高端GPU旁边，大致有6颗或者8颗HBM。H100的时候每颗约13GB、单卡6颗共80GB；到GB300每颗已经是36GB、单卡8颗共288GB；下一代Rubin还要继续涨。GPU周围空间有限，HBM颗数增长不多，从6涨到8涨。主要是每颗的层数可以往高了堆，以获得更大的容量。这也是为什么HBM的竞争总是围绕堆得更高展开。从BOM拆分的价格方面来看，当前主力的B200单卡上8颗HBM的成本已经超过了中间那颗GPU逻辑芯片本身。今天一颗AI芯片里最大的成本项，其实是内存。

目前来看，存储这门生意已经和之前那种类大宗商品的模式大有不同。首先，同样容量的HBM，卖价是常规DRAM的数倍（高峰时4/5倍）。而且代际升级还在提价，新一代HBM4的单颗价格比HBM3e又贵了六七成。而且，HBM不走现货市场，而是和英伟达这些客户提前一年锁量锁价签长约。整个DRAM行业收入的比重从2023年的8%涨到2026年预计的近40%。这是由于HBM产品要和特定GPU适配、要通过客户认证，不再是可以互相替换的标准品。甚至从HBM4这一代起，底部的base die交给台积电用逻辑制程代工，英伟达这些大客户开始定制自己的HBM，离标准品越来越远。定价是提前锁定的，不再随行就市。

AI把存储这门生意中最高端地部分，改造成了订单驱动的项目制生意。这也是为什么SK海力士（这轮HBM的最大赢家）2025年营业利润历史上第一次超过三星，2026年一季度营业利润率做到72%、甚至高过同期的英伟达和台积电。

不止HBM

出来HBM，从2024年到现在，常规的DRAM和NAND也在大涨，而且2025年下半年开始加速。

这是由于三大厂的先进产能是有限的。HBM毛利高、有长约保底，原厂自然把最好的产线优先切给HBM。HBM每多吃一分产能，常规DRAM的供应就少更多。与此同时，AI服务器本身对常规内存的需求也在暴涨。GPU服务器的CPU侧同样要插满大容量内存条,推理集群还要用大量DRAM和SSD做数据缓存。产能被抽走，需求在增加，常规DRAM的合约价从2024年起持续拉升，并带动NAND跟涨。

还有一个值得留意的中期变量是推理。训练看算力，推理看内存。大模型推理时要维护越来越长的上下文，这对于HBM容量和常规内存容量都是持续拉动。行业的共识在变成训练需求可能有波动，但推理需求的增长更持久。

玩家分层

存储领域的玩家结构，和PCB很不一样。PCB是上中下游各有各的生意；存储的结构更像是一个中心，外面三个圈层。价值高度集中在中心。

SK海力士、三星、美光三大厂是中心，设计制造一手抓，吃掉整个行业绝大部分的价值和利润。HBM的格局目前是：海力士领跑，因为它和英伟达绑定最深，在新一代HBM4订单里仍拿大头，三星、美光在紧追。尤其是三星，在上一代认证受挫之后，靠HBM4在2026年打了一场翻身仗。目前三家都进入了英伟达新一代产品的供应链。上一节讲过的定制化趋势，意味着存储和逻辑代工的边界正在被打破。定制化程度越深，这门生意离大宗商品越远，壁垒越厚，台积电切入了制造部分，在链条里的分量也会越重。

外围的第一个圈层是做先进封装的厂商。HBM的堆叠封装，以及HBM与GPU的合封是两道核心工艺。其中，堆叠封装（把十几层DRAM芯片摞成一颗HBM）是HBM制造里最难的一段，工艺牢牢握在三大厂自己手里。合封（把堆好的HBM和GPU放上同一块硅中介层）就是台积电的CoWoS技术，产能常年是全行业的瓶颈。过去，芯片行业把封装当收尾的活，但HBM把它的重要性提升了。

第二个圈层是设备与材料厂商。HBM的增量工艺（TSV刻蚀、键合、堆叠、检测）带来专用设备需求，前驱体、键合材料、塑封料等材料同步受益。HBM产能扩张多少，设备材料的订单就跟着涨多少。这个圈层的玩家几乎全是海外厂商。刻蚀沉积是美国应用材料、日本东京电子这些设备巨头的地盘，键合机等细分设备被奥地利EVG等少数玩家把持，核心材料多握在日本厂商手里。

最外层是做外围芯片、模组与渠道的厂商。内存条上需要接口芯片，AI直接放大了接口芯片这门生意，因为AI服务器的内存条数量约是通用服务器的两倍，每条DDR5都要配接口芯片，而DDR5子代快速迭代、且新子代单价更高。接口芯片是全球双寡头，日本的瑞萨和大陆的澜起科技。模组厂买原厂颗粒做成内存条和SSD，渠道商做原厂产品的分销。

国内玩家的生态位

把国内厂商放到这个四层结构里，可以清楚地看到，我们在外围圈层已经比较深度地参与了，但是中心部分才刚涉足。

中心：长鑫存储是大陆唯一有规模的DRAM原厂，DDR5已经量产，全球DRAM份额个位数但在爬升。HBM方面，HBM2级别的产品在推进，但与三大厂还有两三代的差距。长江存储是NAND的独苗，技术上追得最紧，企业级SSD开始进入国内数据中心。华为联合大陆的存储产业链推进HBM自研自足的传闻和动作持续不断，如果国产GPU(昇腾)+国产HBM的闭环真的跑通，整个国产存储链条的定价逻辑都会改变。但它们的逻辑不是抢三星海力士的生意，而是国产算力必须有自己的存储供应。

第一圈：通富微电、长电科技、太极实业在先进封装和存储封测里各有位置。它们做不了HBM堆叠的核心工艺，但能够吃得到先进封装扩产的外溢。

第二圈：北方华创、中微公司的刻蚀设备，拓荆科技的键合设备，雅克科技的前驱体材料，联瑞新材、华海诚科的封装材料。长鑫、长江每扩一分产能,这些公司就多一分订单。如果国产HBM放量，弹性会更大。

第三圈：澜起科技是全球内存接口芯片的双寡头之一，DDR5渗透+AI服务器内存升级直接受益。香农芯创做海力士分销，佰维存储、江波龙做模组，存储涨价周期里业绩弹性直接。

06. 尾声

存储是一个被AI劈成两半的行业。一半还是老的周期生意，但被挤出效应推着全面涨价；另一半是HBM这门新生意，长约锁价、深度绑定、越来越定制化，正在脱离大宗商品的逻辑。

全球格局上，价值前所未有地向三大厂和台积电集中；国内格局上，最外层在赚当下的钱，设备材料赚扩产的钱，原厂则下注的是国产算力闭环的未来。

接下来我们进入具体的企业分析。下一篇，我们从澜起科技开始。

主要信源： TrendForce，Counterpoint，Yole，SK海力士、三星、美光财报，摩根士丹利公开研报，SemiAnalysis，长鑫存储招股书。

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