长鑫存储:上牌桌

本文是《存储》系列的第四篇。

上一篇我们分析了内存三巨头之一的韩国海力士，本篇我们回到国内，在长鑫存储登陆科创板之际，来分析一下这个进入全球内存核心圈的唯一中国厂商。

公司历史

相较于其他分析过的公司，长鑫的历史不算长的，从创立到今年上市也就10年。但这10年的历史，大致也可以分为4个阶段。

第一阶段：筹建（2016-2019）

一家公司的发起和建立，通常都是其创始人巨大愿力在现实中的凝结。长鑫的开端，是一个人夙愿和一座城雄心的碰撞。

朱一明2005年创立兆易创新时，目标就是做中国的三星。NOR Flash只是切入口，DRAM才是真正的目的地。2016年前后，兆易曾尝试通过收购北京矽成来切入DRAM，恰在此时，已提出打造”IC之都”的合肥听说了朱一明的DRAM计划，主动找上了门。2016年5月6日，朱一明与合肥市及经开区主要领导坐下来研讨存储器项目，项目的代号”506工程”，就取自这个日期。

合肥出钱、企业出人出力。一期投入约180亿元，合肥出4/5、兆易出1/5（约36亿元）；公司于当年6月成立，由合肥国资平台全额持股。2017年3月，曾执掌中芯国际的老将王宁国受邀主持建厂，早期员工的工资和费用，一度是朱一明以个人连带责任贷款垫付的。晶圆厂从动工到建成只用了10个月，这在半导体行业堪称奇迹。

让长鑫能够成立的，还有一次关键的技术采购。2009年，曾位列全球前五的德国DRAM厂商奇梦达在金融危机中破产，留下了全球独一份的”埋入式字线”（BWL）技术遗产和数千件专利。长鑫通过多轮谈判拿下了这批专利的使用权和所有权。2019年12月，加拿大专利运营公司WiLAN官宣了与长鑫的许可及收购协议。这让长鑫有了坚实的合法专利保护，从而避开了类似福建晋华被美光专利诉讼的命运。

2018年7月16日，72岁的王宁国在量产前夜把CEO的位置交给朱一明，完成了两代半导体人的交接。2019年9月，19nm工艺8Gb DDR4量产，中国DRAM实现了零的突破。

第二阶段：在市场中站稳（2019-2022）

2019到2022年，长鑫的全球份额只有1%—2%，低得不足以让三星、海力士和美国三原厂专门应对。它选择避开高端市场，把当时最主流的DDR4和LPDDR4X做到量大、价低、稳定，先进入了国产手机厂商的供应链。

这三年里它做了几件不显眼但重要的事。合肥Fab1产能爬坡，2021年达到约6万片/月；工艺从G1（19nm）迭代到G3（17nm）；2020年北京基地动工，为先进制程布准备了第二座工厂。到2022年，份额爬到3%左右。这时候在三原厂眼里，长鑫从可以忽略变成了需要留意的对象。

第三阶段：应对断供（2022-2024）

2022年10月7日，美国商务部规定18nm以下DRAM制造设备对华出口受限制，正好卡在长鑫当时最先进的工艺上。没有EUV，现在连先进设备采购也要许可证，外界普遍认为长鑫的技术演进会就此停滞。

长鑫的应对策略是三条线并行。工艺上，没有EUV就用DUV多重曝光硬做，代价是工序更多、成本更高，2023年发布的LPDDR5就是这么来的；供应链上，大幅提高国产设备和材料的导入比例，国产设备占比逐步拉到四到五成；产能上，在行业最冷的下行期逆势扩产，以低价承接巨头让出的份额。

由此，长鑫2023年亏损了163亿元，2024年再亏71亿元。但到2024年底，17nm制程良率突破90%，DDR5和LPDDR5X全面上量，HBM2开始量产，并在合肥开建混合键合试验线，开始为下一代DRAM探路。长鑫不仅还活着，而且把短板变成了倒逼国产替代的契机。

第四阶段：顺势而起，2025-至今

2025年，AI需求引爆存储行情，DRAM进入涨价周期。前面八年攒下的产能和客户，在这一年集中兑现，营收从2023年的90.87亿元跳到2024年的241.78亿元、2025年的617.99亿元，首次年度扭亏。2025年四季度市场份额达到7.67%，坐稳全球第四。

2026年行情继续上行。一季度单季营收508亿元、净利润248亿元，预计上半年净赚500亿—570亿元。腾讯签下超200亿元的多年期服务器DRAM协议。据《金融时报》，苹果开始测试它的芯片，据传谷歌也启动了采购评估。7月，长鑫科技登陆科创板，募资579亿元，是科创板史上规模最大的IPO。

管理层

长鑫管理层的灵魂，绕不开创始人朱一明。

他身上有两重身份。一重是兆易创新的创始人、董事长和实控人。2005年他回国创立兆易，把NOR Flash做到全球前三、中国大陆第一。另一重是长鑫科技的董事长。先任CEO，2018年底起董事长兼CEO一肩挑，到2023年4月。

为什么DRAM项目不放在兆易体内做？而是要建立一个新公司呢。

DRAM是重资产生意，一座晶圆厂就是数百亿元投资，而兆易是年营收二三十亿的轻资产设计公司Fabless。更重要的是为了风险隔离。长鑫连亏八年、累计亏损366亿，若在上市公司体内，足以摧毁兆易的报表和股价。所以最终的架构是合肥国资出绝大部分资金、承担早期风险，朱一明以合伙企业的GP身份加入，兆易与长鑫保持”设计+制造”的协同。兆易的利基DRAM由长鑫代工，也代销长鑫产品。

与他搭班的是两位关键人物。总经理、法定代表人赵纶是”大唐系”的老将，曾任大唐微电子总经理，如今兼任多家集团关联企业的法定代表人，是这家庞大体系的对内枢纽。CEO曹堪宇是技术派，清华物理学士、伯克利博士，2017年加入后主导了多款产品从0到1的开发与量产，2023年4月起任首席执行官。

再往下，是一支国际化色彩鲜明的技术班底：高级副总裁李红文曾长期任职美光（上海）设计部经理；工厂运营副总裁陈德鸿来自美光新加坡；研发总监王丹出自e三星电子；唐衍哲则履历横跨格芯、新加坡微电子研究院和恩智浦。这支”美光系 + 三星系 + 代工/研究院系”混编的队伍，与早年从奇梦达引入的德国工程师团队一起，构成了长鑫的技术中坚。

而支撑这套班子的，是一个年轻得惊人的组织。截至2025年末，公司员工19298 人，其中研发人员6259人、占比超三成；30 岁以下员工占63%，40 岁以下合计达 94%，硕士以上学历占近四成。三年间员工总数接近翻倍，研发投入累计206亿元。长鑫做了两期员工持股计划，仅第二期就覆盖 3164 人次，朱一明让出的那一半股份，也正是在为这批人才的。

治理结构上，长鑫又是一家无实控人的公司。第一大股东清辉集电持股21.67%，大基金二期、安徽省投等约60家股东分列其后，穿透后合肥国资合计约36.79%。但无实控人不等于无人掌舵。公司对两家关键子公司通过一致行动协议掌握约73%—75%表决权，朱一明个人持股2.66%，其中约半数已转为员工激励股份，并承诺锁定十年。

产品与客户

长鑫的成熟产品线主要是两条：DDR用于电脑和服务器，和LPDDR（低功耗DDR）用于手机、平板等移动设备。2025年，LPDDR系列贡献了约66%的收入，DDR系列约32%。正在攻坚的HBM是未来的第三条，但目前贡献的收入还很少。

长鑫的移动端内存已打进主流供应链。它的LPDDR5X最高速率达10667Mbps，0.58毫米超薄版本量产后有望成为全球最薄的LPDDR5X；LPDDR已占其总出货量四成以上，打进中国（不含华为）30%以上的安卓机型，供应链预计很快接近50%。标准DDR方面，最新DDR5最高速率8000Mbps（比市场主流的6400Mbps快25%）、单颗粒容量24Gb，覆盖从数据中心到个人电脑的七大模组形态，功耗较DDR4降低约20%。在服务器领域，它的DDR5已覆盖64GB及以上容量，与三原厂站进了同一竞争区间。

长鑫在主流制程上已经追到了三原厂技术同代，虽然成本因为设备断供变得很高。TechInsights对市售内存条里的长鑫16Gb DDR5做过芯片级拆解：存储单元特征尺寸16.0纳米，与三星、海力士、美光的D1z代（15.8—16.2纳米）相当；SemiAnalysis同样把它最新的G4工艺定义为1z等效节点。换句话说，在最主流的DDR5上，长鑫与三原厂的制程差距已经抹平。但因为没有EUV光刻机，只能靠DUV多重曝光硬做，工序更多、良率爬坡更慢，DDR5单位成本仍高出约30%。据韩国经济日报报道，长鑫已在合肥建设晶圆对晶圆混合键合的下一代DRAM试验线，把存储阵列和控制逻辑分到两片晶圆各自优化后再直接键合。试图在拿不到EUV的约束下，绕道追求密度跃升。

AI时代的HBM是三巨头利润最丰厚的高地，SK海力士独占约58%份额并已批量供货HBM3E。长鑫2024年下半年才量产HBM2，HBM3工程样品已送样华为等客户，韩国《每日经济新闻》称它计划将约20%产能分给HBM3。但据SemiAnalysis的估算，2025年底HBM产能仅约5000片/月，要到2028年底才能爬到10万片/月、占全球供给约12%，并指出其8层堆叠的供应稳定性仍在攻关，但不排除长鑫跳过HBM3、直接主攻HBM3E。两组估算口径不同，但共识是长鑫的HBM整体落后三原厂约2—4年。本次IPO募投的90亿元前瞻研发，重点就押在HBM上。

长鑫的国内客户，包含阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等核心客户，招股书中客户名单还包括OPPO、vivo、荣耀等。路透社6月独家披露，腾讯与长鑫签下了超200亿元的多年期服务器DRAM协议，期限三到五年，这是国产DRAM厂商第一次拿下互联网巨头的服务器级长单。这个合作的背景是2026年初标准DRAM合约价暴涨55%—60%，全球都在为内存发愁，长鑫的产能成了稀缺资源。海外方面，华硕、宏碁、戴尔、惠普在评估采购，谷歌已启动采购评估。长鑫能吃下这些客户，一半的功劳要记在美光头上。受政策与格局变化影响，美光在中国市场的份额从约35%跌到15%左右，巨大的替代空间被长鑫接住了。

还有一条隐藏的销售通路是兆易创新。它不仅参股长鑫，还独家代销长鑫部分DRAM产品，并把自研DRAM交给长鑫代工。2026年双方预计的代工交易额达57.11亿元。定价策略上，长鑫早年靠显著低于国际品牌的价格抢市场（部分产品一度低约50%），而Digitimes报道，2026年以来它的售价已与三原厂相差无几，证明产品力已经到位。

工厂与建设

长鑫的工厂布局很清晰，落子合肥、北京和上海。

合肥的Fab1（一期）位于合肥经开区空港工业园，2017年3月动工、10个月建成，目前已满产。早期以DDR4/LPDDR4X为主，正逐步转产DDR5，还承接兆易的利基DRAM代工。Fab2（二期）即”长鑫新桥”项目，运营主体注册资本约540亿元，2023年获国家大基金二期增资，是当前新增产能的主要来源：规划产能10万片/月、生产DDR5和LPDDR5，2025年上半年已爬到约8万片/月，目前仍在爬坡中。

北京厂的运营主体长鑫集电注册资本约508亿元，基地落在亦庄，一期已于2022年通线，产线分阶段建设、远期规划月产能超10万片。招股书募资的最大头（130亿元）就投向这里的二期晶圆制造项目。这是一座下一代工厂，更先进的制程、更高的设备国产化率，都会在这里先行验证。

在上海，全资子公司长鑫闵科落在这里已多年，做的是研发和HBM封装，并不造晶圆。但2026年起，长鑫已在上海动工新建一座DRAM晶圆厂。据日经获悉，这座新厂的规划产能是合肥基地的2—3倍（合肥两厂合计约20万片/月量级），预计2026年下半年装机、2027年投产。选址的逻辑也不难理解，上海及长三角半导体人才最密、供应链最全，且封装设施已存在。待晶圆厂落地后，前道制造与后道封装同城协同，正好为HBM铺路。

扩产能需要惊人的资本开支。截至2025年末，公司在建工程账面价值高达317.9亿元（合肥一期技改、合肥二期及北京一期），这些项目陆续转固定资产后，折旧压力和产能释放会同步到来。本次IPO募资的投向非常明确：130亿元建北京二期晶圆厂、75亿元用于改造升级现有量产线、90亿元投向HBM等下一代DRAM前瞻研发。再加上实际超募的部分，未来几年每年数百亿的投入节奏不会改变，这也是上游国产设备、材料厂商订单能见度的直接来源。

竞争格局

DRAM是半导体产业最大的单一品类，2025年全球市场规模约1505亿美元。但这个行业数十年间，从数十家厂商厮杀到只剩三家寡头，奇梦达、尔必达先后出局。2025年第四季度，海力士、三星、美光三家合计占据约91.85%的份额，长鑫以7.67%位列第四，身后只剩不足1%的利基空间。2026年一季度，它的份额进一步爬到约8%，也是这个行业二十多年来唯一成功闯入牌桌的新面孔。

长鑫的市场份额，是对手主动让出来的。三原厂正集体把资本开支向HBM和先进制程倾斜，主动收缩通用DRAM供给，给长鑫留出了历史性的中端空档；美光在华份额从约35%跌到15%左右，替代需求尽数被它接住。四家厂商其实已经分化成四条赛道：海力士吃AI高端红利（独占HBM约58%份额，2026Q1毛利率高达79.3%），三星吃规模与全能，美光吃地缘安全，长鑫吃国产替代与中端增量。

但长鑫面对的困难也不少。它在主流制程上追到了DDR5同代，但代价是单位成本高约30%。HBM方面，还整体落后2—4年。2025年12月，韩国检方起诉10名涉案人员（5名前三星员工被拘留起诉、5名长鑫研发人员被不拘留起诉），指控其向三星向长鑫转移10nm级DRAM技术。长鑫的每一步逼近，都伴随着对手越来越强的戒备。

真正的生死线在供应链安全上。2025年1月它被列入美国国防部1260H清单，2026年2月曾被短暂移出、一小时后撤回，6月又正式恢复。路透社披露，美国商务部其实已批准把它列入实体清单的方案。更大的悬顶之剑是国会推进的《MATCH法案》，拟对长鑫等五家中国芯片企业的全部工厂施加实体清单级限制。此外，2027年底起美国联邦采购还将禁用”受关注中国存储企业”的芯片（Section 5949），这会直接影响苹果等美企的供应链选择。SemiAnalysis披露，长鑫因预判可能被列入实体清单，近年已提前囤积关键设备。

但海外供应链不是全部，它还有国产供应链。长鑫的IDM模式覆盖”设备—材料—封测”全链条，2025年原材料采购总额达114.72亿元，其中化学品42.78亿元、超过备件成为第一大品类。采购盘子的膨胀，本身就是国产替代最实在的需求侧。设备端，北方华创的刻蚀与薄膜沉积、中微公司的存储沟槽刻蚀、华海清科的CMP抛光设备已进入量产产线，国产设备整体占比达四到五成。材料端，安集科技的CMP抛光液产线市占率超30%，雅克科技的前驱体、沪硅产业与西安奕材的大硅片、金宏气体的电子特气分列各环节。封测端，深科技沛顿承接绝大多数消费级颗粒终测，通富微电定点配套DDR5/LPDDR5高端颗粒。目前已有21家A股核心供应商进入其量产产线。

最有意思的是资本层的绑定。这次IPO战略配售，澜起科技、中微公司、通富微电、拓荆科技、安集科技、沪硅产业、西安奕材全部以真金白银入股。供应链关系，直接升维成了股东关系，这大概是中国半导体产业链抱团最直白的一次表达。

尾声

复盘长鑫的十年，它其实只证明了三件事：中国人能做出DRAM，能把它卖到全球第四，能在制裁下活下来。

半导体行业没有奇迹，只有资本、人才和时间的持续做工。涨价周期退去之后，它的成本曲线能不能扛住三原厂的反击。是值得我们观察的。

下一篇，我们来看看封测厂商：通富微电。

主要信源：长鑫科技招股说明书及上市公告书，WiLAN/Polaris Innovations, JEDEC DDR5/LPDDR5X/HBM 标准文件，TechInsights，SemiAnalysis，Omdia，Counterpoint Research，TrendForce，Digitimes，Yole Group，摩根士丹利，路透社，彭博社，英国《金融时报》，韩国《每日经济新闻》（MK），《韩国经济日报》，日经亚洲，美国国防部 1260H 清单，美国国会《MATCH 法案》，财新，科创板日报，证券时报，第一财经

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